온도가 급변하는 우주에서도 사용할 수 있는 '접는 반도체'가 포스텍 연구진에 의해 개발됐다.
포스텍(포항공과대)은 화학과 이문호(54.포항가속기연구소장) 교수와 김오현(53.
전자전기공학과). 함석규(32.화학과) 박사팀이 '우주복 섬유'로 알려진 폴리이미드(polyimide) 고분자를 활용해 고성능 비휘발성 메모리 반도체 소자를 제조하는데 성공했다고 13일 밝혔다.
이 기술은 신소재 분야 대표 전문저널인 '어드밴스드 펑셔널 머터리얼스(Advanced Functional Materials)'지 최신호를 통해 발표됐다.
연구진이 개발한 반도체 제조 기술은 영하 269도-영상 400도의 온도 영역에서도안정적으로 사용 가능한 폴리이미드 고분자를 활성층(active layer)으로 이용함으로써 우주공간에서도 활용할 수 있는 장점이 있다.
특히 폴리이미드 고분자는 기계적 강도도 우수해 활성층 뿐 아니라 기판으로도 활용이 가능하고 합성시간도 짧아 반도체 제작 단가와 제조시간을 크게 낮출 수 있고 간단한 스핀코팅(Spin Coating. 용액상태에서 원심력을 이용한 박막형성 기술) 공정으로 원하는 두께의 활성층을 얻을 수 있어 대량생산도 가능하다고 연구진은 설명했다.
폴리이미드를 이용한 반도체는 어떤 온도에서나 성능이 안정적이고 2V 이하의 적은 전력으로도 구동이 가능한데다 매우 가볍고 쉽게 구부리며 고집적화도 가능해 노트북 컴퓨터는 물론 접는 전자신문이나 전자책, 전자종이, 접는 컴퓨터, 옷에 입는 컴퓨터 등에도 활용할 수 있다.
포스텍 관계자는 "이 기술은 제조공정이 단순하고 제조시간을 크게 단축할 수 있어 제조원가를 크게 줄일 수 있는 것이 가장 큰 장점"이라며 "이 소재가 우주에서도 사용이 가능한 점을 감안하면 기존과는 다른 새로운 차원의 미래형 디지털제품 개발도 가능할 것으로 기대된다"고 말했다.(연합)
/ 입력시간: 2008. 10.13. 17:06